傳統(tǒng)免洗TF-800T系列

TF-800T是W/W級美國進(jìn)口松香,經(jīng)由特殊的活化制程,復(fù)合而成免洗低固量的電子助焊劑,焊接后的板子透明而干凈,且有快干不粘手的特性,符合美國軍方規(guī)定MIL-14256及美國聯(lián)邦QQ-S-571E標(biāo)準(zhǔn)。
對于MIL-14256及QQ-S-517E兩項標(biāo)準(zhǔn),雖然沒有限制其使用的活性劑量,但對某些特殊制品以及有關(guān)國家之規(guī)定:PCB板不含有導(dǎo)電離子和腐蝕離子,符合最新環(huán)保要求,同時焊前和焊后能保持長期穩(wěn)定的質(zhì)量,TF-800T均符合這一要求。
 
產(chǎn)品特性
高絕緣阻抗
焊后和焊后高溫作業(yè)時基板及零件不產(chǎn)生任何腐蝕性
板子上的殘留物硬而透明,且不吸水
免清洗
可以通過嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測試
本產(chǎn)品符合中國國家GB-9491-2002標(biāo)準(zhǔn)、J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)

規(guī)格
低固量免洗助焊劑TF-800●TF-800T規(guī)格表(W/W極松香)

項目

規(guī)格/SPECS

參考標(biāo)準(zhǔn)/STANDARD

助焊劑型號

TF-800T

 

助焊劑類別

低固量、免洗

 

松香分類

W/W極松香

 

焊點色度

光亮型

JIS-Z-3197

固形物含量%

7%

JIS-Z-3283 JIS-Z-3197

外觀

淡黃色液體

 

比重

0.808±0.01

 

擴散率%

82%

IPC-TM-650 2.4.46

絕緣電阻Ω

≥1×109

JIS-Z-3197

水萃取液電阻率(ΩCM)

≥5×104

JIS-Z-3197

殘留腐蝕性

無腐蝕

IPC-TM-650 2.6.15

稀釋劑型號

TF-210

 

 參數(shù)
低固量免洗助焊劑TF-800建議參數(shù)表


助焊劑型號

TF-800T

操作方法

 

助焊劑涂布量固形份

噴霧法

400-750mg/in2

發(fā)泡法

450-750mg/in2

板面預(yù)熱溫度(℃)

單面板:60-100

板底預(yù)熱溫度(℃)

單面板:85-110

板面升溫速度

每秒2℃以下

鏈條速度

1.2-1.5m/min

鏈條角度

4.0±0.5

粘錫時間

3-6秒(此數(shù)據(jù)僅供參考,實際生產(chǎn)請根據(jù)實際工藝而定)。

錫溫(℃)

245±5