無鉛免洗TF-328系列
無鉛免洗助焊劑TF-328系列由高質量的改性優良樹脂，經過精心調配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊接后的PCB板干凈且快干不粘手的特性，電絕緣性好.無鉛免洗助焊劑TF-328系列由高質量的改性優良樹脂，經過精心調配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊接后的PCB板干凈且快干不粘手的特性，電絕緣性好，助焊劑能力強、應用范圍廣。符合美國軍方規定的MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準，不含有導電離子和腐蝕性離子，符合環保要求，絕緣阻抗高，焊前和焊后能保持長期穩定的質量。
產品特性
高絕緣阻抗值。
PCB板上殘留物硬而透明且不吸水。
焊前和焊后作業時基板及零件不產生腐蝕性，免清洗。
可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
具有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕、擴散且焊接飽滿、短路少。
適用范圍
電源產品、通訊產品、醫療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、計算機產品等PCB板的焊接
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項目 |
規格 |
參考標準 |
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助焊劑型號 |
TF-328 |
TF-328A |
TF-328B |
TF-328-2 |
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助焊劑類別 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
RMA型 |
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松香分類 |
W/W級進口樹脂 |
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外觀 |
淡黃色液體 |
淡黃色液體 |
淡黃色液體 |
淡黃色液體 |
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比重（25℃） |
0.809±0.01 |
0.828±0.01 |
0.809±0.01 |
0.804±0.01 |
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固形物含量% |
5.8 |
14 |
5.9 |
3.52 |
JIS-Z-3197(1999)8.1.3 |
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擴散率% |
80 |
89 |
88 |
85 |
IPC-TM-650 2.4.46 |
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銅鏡腐蝕測試 |
通過 |
通過 |
通過 |
通過 |
IPC-TM-650 2.6.15 |
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水卒取液電阻率(Ω.cm) |
≥5×104 |
≥5×104 |
≥5×104 |
≥5×104 |
JIS-Z-3197 |
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絕緣阻抗值（Ω） |
≥1×109 |
≥1×109 |
≥1×109 |
≥1×109 |
JIS-Z-3197 |
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焊點色度 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
光亮型 |
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建議參數
無鉛免洗助焊劑TF-328 ● TF-328A ● TF-328B ● TF-328-2建議參數表
助焊劑型號 |
TF-328 |
TF-328A |
TF-328B |
TF-328-2 |
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操作方法 |
噴霧、發泡粘浸 |
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助焊劑涂布量(固形份) |
噴霧法 |
400-800mg/in2 |
350-700mg/in2 |
350-800mg/in2 |
400-700mg/in2m2 |
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發泡法 |
500-900mg/in2 |
450-800mg/ in2 |
500-900mg/in2 |
500-800mg/in2 |
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板面預熱溫度（℃） |
雙面板：75-105 |
單面板：60-110 |
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板底預熱溫度（℃） |
雙面板：95-120 |
單面板：95-130 |
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板面升溫速度 |
每秒2℃以下 |
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鏈條速度 |
1.0-1.5m/min |
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鏈條角度 |
4.5°±0.5° |
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粘錫時間 |
3-6秒（此數據僅供參考，實際生產請根據實際工藝而定)。 |
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錫溫 （℃） |
255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu ） 260±5(Sn99Ag0.3Cu0.7) |
265±5 （Sn-0.7Cu） |
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