無鹵免洗TFHF9200
免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。
無鹵TFHF9200助焊劑
- 簡介DESCRIPTION
- 屬于免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約制造商的生產費用。
- 的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可保證電路性能的可靠性。
- 有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應不同環境、不同設備及不同應用工藝。
二。、特征FEATURES
1.焊點表面光亮
2.高潤濕性
3.無腐蝕性
4.殘留物極少 ,焊后可免清洗。
5.符合IPC J-STD 004
6.高表面絕緣電阻
- 管理HANDLING
1.TFHF9200密封保存期限為1年，請勿冷凍保存改產品。
2.遠離火源，避免陽光直射或高熱。
3.請勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
4.助焊劑長期存放后，在使用前應測量其比重，并通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
- 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
基本物理特性
| 項目 | 測試結果 |
| 外觀 | 無色至淡黃色液體 |
| 氣味 | 醇類味 |
| 物理穩定性 | 通過：5±2°C無分層或結晶析出，45±2°C下分層現象 |
| 固體含量 | 5.0±0.5% |
| 比重 | 0.820±0.01 |
可靠性性能
| 項目 | 技術要求 | 測試結果 |
| 水萃取液電阻率 | JIS Z3197-99 JIS Z3288-2001 |
通過:5.0×104 ohm·cm |
| 銅鏡腐蝕 | IPC-TM-650 2.3.32 | 銅鏡無穿透 |
| 鹵素含量 | JIS Z3197—99 JIS Z3283—2001 |
＜0.1% |
表面絕緣電阻
| 測試標準 | 條件 | 標準 | 測試結果 |
| J—STD—004 | 85°C,85% RH,168小時 | ＞1.0×108 ohms | 4.7×108ohms |
符合歐盟IEC 6149無鹵標準：C1＜9000PPM,Br＜9000PPM,C1+Br＜1500PPM。
