同方生產助焊劑系列具有環保優勢、高可靠焊接性能。其中包括免洗、水洗、無鉛、無鹵、光伏類助焊劑，并提供優越波峰焊工藝解決方案。
同方提供先進技術的錫膏，為多種應用提供高可靠焊接性。我們產品包括免清洗、含鉛、無鉛、無鹵素錫膏技術、適用于精細特征印刷、低溫加工等眾多應用。
同方清洗產品專門開發用于電子組件制造應用，如模板清洗劑、印刷電路板清洗，并為所有清洗電子工藝提供產品，包括：基于溶劑的、半水性清洗。
同方提供的松香芯焊錫絲具有高性能，適合手工焊接和機器人焊接工藝，包括拖焊和激光焊接。
同方涂覆材料采用先進技術制造，具備環保特性，專用于電路板防腐蝕和絕緣特性增強。產品涵蓋：UV、改性聚氨醇酸樹脂、丙烯酸樹脂三防漆。
同方膠黏劑為您提供采用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚氨酯技術開發的一系列膠粘劑，這些膠粘劑專為抵御惡劣環境而設計，改善產品性能。
同方預成型焊錫片通過將焊錫合金加工成各種形狀進行有效焊接。有效提高焊接工藝、節約時間成本。
同方研發新型無鎘無鉛焊料，與傳統的含鎘銀釬料性能相當，熔點、溫度低，釬焊工業性能優良，含銀低且環保。
同方陽極球材料采用特殊制法，氧化物含量少，減少電鍍液污染。有助于降低成本。
BGA錫球是一種用于表面貼裝技術的焊接材料，通常用于連接芯片和印刷電路板。
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