慕尼黑上海電子展（Electronica China）每年匯聚行業優秀企業，展示全新技術及應用解決方案，為觀眾搭建電子行業全產業鏈綜合展示平臺。

5G時代揭開序幕，5G技術帶來了大流量的數據通信，然而從5G通訊設備、手機PCBA電路板越來越重視小型化、多功能，使電路板上的元件密度越來越高，許多單面和雙面板都以表面貼裝元器件為主，這都需要不斷的提高工藝能力，同時對細密間腳距的錫膏的需求也隨之增加，只有通過高質量焊接才能保證產品的高可靠性。

7月3-5日，同方電子將在上海國家會展中心參加慕尼黑電子展，屆時將在5.1號館E530展位為大家帶來多款5G焊接方案重磅新品。

多款5G產品研究成果上市，全球首次亮相

同方焊錫膏TF128Z系列是適用于高質量，高生產效率的滴涂工藝針筒低溫焊錫膏，其優秀的產品設計即使對于0.41mm的針頭也能實現優良的擠出效果。針對5G濾波器封裝，即使高達100mm/s的高速移動擠出應用，能實現不拖尾，不拉尖，不斷錫。除此之外，配合同方L4315或L4315S低溫合金，能實現比L4258更可靠的焊接。

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同方焊錫膏TF247系列是適用于高可靠性需求而研發設計的SMT貼裝焊錫膏，其特殊的助焊劑配方設計使其在焊后表面絕緣組抗測試項目上有優異的表現（大于10^9），并能有效的防止晶枝生長。與之匹配的M3510S合金同樣有不俗的表現，在經過1000次熱沖擊實驗后，其焊點仍能保持80%以上的初始剪切強度。

TF247系列對于涉及安全的汽車電子領域和涉及環境因素的5G戶外基站等應用是個不錯的選擇。

更多解決方案：

高質量的焊接解決方案：POP封裝焊錫膏、半導體助焊膏、BGA球、預成型焊料等；

高可靠性焊接解決方案：聯合保護助焊劑、多元合金焊料等?；

在展會現場，同方電子將帶來高可靠性焊接、裝聯方案與產品，期待與您共赴展會之約!