BGA錫球
同方 BGA 焊錫球產品球徑可涵蓋 0.05mm至 1.30mm，同時，在傳統錫、銀、銅三元合金基礎上，開發出多元合金，為客戶提供定制化的服 務。針對不同熔點，不同應用領域，我們還開發出一系列適用于不同應用溫度和焊接要求的焊錫球產品，如低溫焊錫球 (95-135°C)、高溫焊球(186-309°℃)，耐疲 勞高純度焊錫球、Ultra low α 焊錫球等等。
錫球外觀形態與尺寸規格
錫球外觀呈球形，表面光滑，無氧化、無裂紋、無凹陷等缺陷。錫球尺寸規格多樣，小球直徑通常在0.2mm至0.8mm之間，也有根據具體封裝需求選擇；大球直徑為1.0mm至2.0mm之間。
