無鹵低固AATF9800系列

TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列環(huán)保無鉛無鹵免清洗助焊劑,是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求

TFHF9100、AATF9800、AATF9901系列環(huán)保無鉛無鹵免清洗助焊劑,是因應(yīng)中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求,專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品,經(jīng)反復(fù)驗證,具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性,能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力,大大減少錫球錫珠產(chǎn)生的機率,其特殊的耐高溫添加劑和催化劑,可有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生,是環(huán)保無鉛無鹵、完全免清洗的新一代高科技產(chǎn)品。

主要特點
  1、不含鹵素及其它有害物質(zhì);
  2、焊接表面無殘留、無粘性,焊后表面干燥;
  3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性,焊點飽滿光亮、透錫性較好,有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生;
  4、含有多種添加劑,有效的降低錫球錫珠產(chǎn)生的機率;
  5、助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵,完全免清洗;
  6、表面絕緣阻抗極高,在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規(guī)范,電氣信賴性高;
  7、產(chǎn)品低煙,不污染工作環(huán)境,不影響身體健康;
  8、價格適中,無需改變工藝、更換設(shè)備,通用性極佳。
 
適用范圍
適用于安裝高密度DIP組件的基板,板面殘留及低,不含鹵素。如:計算機主機板、網(wǎng)卡、顯卡
液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產(chǎn)品。
工藝適合:噴霧、粘浸涂布,適應(yīng)單波峰作業(yè)。

規(guī)格

無鹵免洗助焊劑●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901

項      目

規(guī)格/Speos

參考標(biāo)準(zhǔn)

助焊劑代號

TFHF9100

AATF9800

AATF9901

 

助焊劑類別

RMA型

RMA型

RMA型

 

外   觀

無色透明液體

淡黃色透明液體

淡黃色透明液體

/

比重(20℃)

0.817±0.01

0.818±0.01

0.814±0.01

JIS

固態(tài)成份%

2.6±0.5

2.8±0.5

6.1±0.5

 

擴散率%

≥75%

≥75%

≥75%

JIS

<0.09%

EN 14582

<0.09%

EN 14582

氯+溴

<0.15%

/

水萃取電阻率(Ωcm)

≥5.0×104Ω

≥5.0×104Ω

≥5.0×104Ω

JIS

絕緣阻抗值Ω

≥1.0×109Ω

≥1.0×109Ω

≥1.0×109Ω

JIS

銅鏡測試

通過

JIS

稀釋劑

TF-220

 

焊點色度

光亮型

 

有效期

一年

 

建議參數(shù)
無鹵免洗助焊劑●TFHF9100 ●AATF9800 ●AATF9901建議參數(shù)表


助焊劑代號

TFHF9100

AATF9800

AATF9901

助焊劑涂布量(固形份)

噴霧法

480-800mg/in2

480-800mg/in2

460-780mg/in2

發(fā)泡法

500-900mg/in2

500-850mg/in2

450-850mg/in2

板面預(yù)熱溫度(℃)

雙面板: 80℃-110℃

單面板: 80℃-115℃

板底預(yù)熱溫度(℃)

雙面板: 90℃-135℃

單面板: 90℃-135℃

板面升溫速度

每秒2℃以下

鏈條速度

0.8-1.5m/min

鏈條角度

4.5﹣6.5°

粘錫時間

3-6秒(此數(shù)據(jù)僅供參考,實際生產(chǎn)請根據(jù)實際工藝而定)。

錫溫(℃)

255±5℃(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7)

265±5℃(Sn99.3Cu0.7)