TF-L4258-B5-900
TF系列是一款被設計用于當今SMT生產工藝的免洗性錫膏。TF系列采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉練制而成。具卓越的連續印刷性。
TF系列焊錫膏所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少，并且具有相當高的絕緣阻抗。即使不清洗也能擁有極高的可靠性。
產品特性：
印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）
印刷連續時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好的印刷效果。
印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。
具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
可用于通孔滾軸涂布（paste In Hole）工藝。
產品規格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 組成（質量%）Composition(Mass%) | |
| BI | SN |
| 余量Balance | 42.0±0.5% |
焊接合金之物理性質Solder alloy physical properties
| 熔融溫度Melting points(°C) | ||
| 液相線Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相線Solidus |
| 138.0 | 138.0 | 138.0 |
| 密度（g/cm3） Density |
拉伸強度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服點（Mpa） 0.2%Yield Point |
維氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 8.7 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
錫粉規格Solder powder specification
| 類型Type | 目數Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T2 | -230/+500 | 25-63 |
技術數據：
物理性質Physical properties
| 項目Ctegory | 值/結果Values/Results | 測試方法/說明Methods/Remarks |
| 外觀 Appearance |
外觀灰白色，圓滑膏狀，無明顯分層。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目視 Visual inspection |
| 金屬含量% Metal Loading% |
90.00 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S |
170±30 pa.s | Malcom PCU-205:10RPM 3Min |
| 粘著性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z 3284-9 |
| 擴散率% Spread Test% |
＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
| 錫球實驗 Solder Ball Test |
可接受Acceptable | Ipc –TM-650 2.4.43 |
| 坍塌測試 Slump Test |
通過 Pass | IPC-TM-650 2.4.35 |
| 印刷壽命 Stencil Life |
＞4小時Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置時間 A bandon Time |
30-60分鐘 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化學性質Chemical properties
| 活性級別 Activity Level |
ROLI | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 ppm Halide content ppm |
＞1500ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 銅鏡腐蝕 Copper Mirror |
通過 Pass | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 銅板腐蝕 Copper Corrosion | 沒有腐蝕發生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
電氣性能
| 表面絕緣阻抗 SIR |
Pass,IPC 7 days @ 85°C 85% RH | IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min JIS Z 3284-14 |
| 電遷移 Electromigration |
Pass,Bellcore 96 hours@ 65°C/88.5% RH 10V 500 hours |
Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕 |
